[实用新型]一种耐压性好的集成电路板有效
申请号: | 202123228838.0 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN216532270U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 杨光 | 申请(专利权)人: | 深圳市誉光电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K5/02;H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区华强北街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种耐压性好的集成电路板,包括:集成电路板,所述集成电路板的顶部电性连接有电路芯片,所述电路芯片的两侧均设置有电路器件,两个所述电路器件的两侧均固定连接有针脚,所述针脚远离所述电路器件的一端与所述集成电路板固定连接,所述集成电路板的底部设置有安装板,所述安装板的一侧设置有安装组件,所述安装板的四角设置有固定机构;本实用新型通过设置安装组件,安装组件具有简化集成电路板安装以及拆卸工作流程的功能,进而提高了工作效率以及集成电路板的实用性;通过设置橡胶垫,可以对集成电路板进行保护,防止在安装集成电路板时,卡板的压力过大,导致压断集成电路板。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐压性 集成 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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