[实用新型]一种元件封装电镀挂件装置有效
| 申请号： | 202123236686.9 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN216445490U | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 张钱龙;于林;管晓东;牛志彬 | 申请（专利权）人： | 河南台冠电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08 |
| 代理公司： | 新乡市挺立众创知识产权代理事务所(普通合伙) 41192 | 代理人： | 林海 |
| 地址： | 453200 河南省新乡市新长*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种元件封装电镀挂件装置，包括挂件本体，挂件本体包括第一限位框和第二限位框，第一限位框与第二限位框之间顶端的中部固定安装有第一中心杆，第一限位框与第二限位框之间底端的中部固定安装有第二中心杆，第一中心杆的底端固定安装有悬挂机构，悬挂机构包括第一横杆、两个立杆和固定框，第一横杆上固定安装有位于第一中心杆两侧的立杆，本实用新型一种元件封装电镀挂件装置，通过设置多个挂件机构，悬挂框的大小与电镀元件的大小一致，避免出现电镀挂件转移或者电镀的过程中容易出现电镀元件从挂件上掉落的现象，悬挂框与电镀元件的接触面积小，提高电镀元件的电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 封装 电镀 挂件 装置 | ||
【主权项】：
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