[实用新型]FFC高频传输线结构有效
| 申请号： | 202123244518.4 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN216957549U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 叶时堃 | 申请（专利权）人： | 叶时堃 |
| 主分类号： | H01B7/30 | 分类号： | H01B7/30;H01B7/02;H01B7/29;H01B7/22;H01B3/44;H01B3/42;H01B11/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦健 |
| 地址： | 中国台湾台北市北投*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种FFC高频传输线结构，是由第一低介电常数绝缘层、第二低介电常数绝缘层、第一高熔点耐热层和第二高熔点耐热层通过黏着胶压合铜线层而成，因此借由各低介电常数绝缘层的绝缘介电常数低，而不容易储存电子与电洞，使得电子可以在铜线自由流动而不会被吸引(储存)，进而达到信息传导效率高，高频传导中损耗低的目的，另外，借由熔点高于各低介电常数绝缘层的高熔点耐热层，得以避免该FFC高频传输线结构在黏着胶压合的过程中，熔点较低的各低介电常数绝缘层受到损坏。 | ||
| 搜索关键词： | ffc 高频 传输线 结构 | ||
【主权项】：
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