[实用新型]FFC高频传输线结构有效
申请号: | 202123248377.3 | 申请日: | 2021-12-22 |
公开(公告)号: | CN216671274U | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 叶时堃 | 申请(专利权)人: | 叶时堃 |
主分类号: | H01B7/30 | 分类号: | H01B7/30;H01B7/02;H01B11/00 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 焦健 |
地址: | 中国台湾台北市北投*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供一种FFC高频传输线结构,是由第一低介电常数绝缘层和第二低介电常数绝缘层通过黏着剂压合铜线层而成,因此藉由第一低介电常数绝缘层和第二低介电常数绝缘层的绝缘介电常数低,而不容易储存电子与电洞,使得电子可以在铜线自由流动而不会被吸引(储存),进而达到信号传导效率高,高频传导中损耗低的目的。 | ||
搜索关键词: | ffc 高频 传输线 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于叶时堃,未经叶时堃许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202123248377.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种环保型可循环使用污水处理设备
- 下一篇:一种更换幕墙的支撑结构