[实用新型]一种孔道灌浆密实度质量检测模型有效

专利信息
申请号: 202123266470.7 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN216486980U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 吴佳晔;王刚;王伟;吴佳尔;张益雄;魏禹舜;刘秀娟 申请(专利权)人: 四川升拓检测技术股份有限公司
主分类号: G09B25/00 分类号: G09B25/00
代理公司: 成都行之智信知识产权代理有限公司 51256 代理人: 李林
地址: 643000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种孔道灌浆密实度质量检测模型,包括孔道块和浆体块,孔道块内部设有孔道,用于模拟处于空状态下的梁体腹板灌浆孔道,浆体块包括全满浆体块、半满浆体块,全满浆体块为与孔配合的圆柱体,连接在孔道内,用于模拟处于灌满状态下的梁体腹板灌浆孔道,半满浆体块插入孔道,半满浆体块为与孔配合的半圆主体,连接在孔道内,用于模拟处于未满状态下的梁体腹板灌浆孔道,本实用新型能模拟梁体腹板灌浆孔道处于全空、全满和半满时的状态,学员或者技术人员能学习和掌握梁体腹板灌浆孔道的检测技术。
搜索关键词: 一种 孔道 灌浆 密实 质量 检测 模型
【主权项】:
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