[实用新型]低介电快回弹超软聚氨酯泡棉胶带及含其组件和电子产品有效
| 申请号： | 202123268751.6 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN217398802U | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 杨凌玲;吴祎;B·伦克;曹敏 | 申请（专利权）人： | 德莎欧洲股份公司 |
| 主分类号： | C09J7/26 | 分类号： | C09J7/26;C09J7/38;C09J7/40;C09J7/29;G06F3/041 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 高一平;徐迅 |
| 地址： | 德国诺*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及低介电快回弹超软聚氨酯泡棉胶带及含其组件和电子产品。具体地，本实用新型公开了一种聚氨酯泡棉胶带，所述胶带从上向下依次包含如下结构：1)任选的第二压敏胶层，厚度为d2；2)聚氨酯泡棉层，厚度为d；3)第一压敏胶层，厚度为d1；和4)任选的离型膜；所述聚氨酯泡棉胶带的总厚度为110‑800um。所述胶带兼具低介电、快回弹和超软的性能，特别适合应用于电子产品的触控模组中柔性电路板的粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电快 回弹 聚氨酯 胶带 组件 电子产品 | ||
【主权项】：
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