[实用新型]一种环状结构产品的灌胶治具有效

专利信息
申请号: 202123269883.0 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN216779283U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 郁军;杨群坤;佘生峰;唐明华 申请(专利权)人: 昆山哈勃电波电子科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;F16B11/00
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 孟洁
地址: 215323 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种环状结构产品的灌胶治具,所述灌胶治具包括治具下模、适于装配于所述治具下模的装配槽中的下垫圈和上垫圈、以及与所述治具下模相适配的治具上模,通过采用所述灌胶治具对所述环状结构产品进行第一次灌胶过程,使得胶水能够充满所述环状结构产品的灌胶腔,胶水固化后连接所述环状结构产品的所述内环和外环,降低了所述环状结构产品的装配难度,同时能够起到防水防尘作用,保护内部的电子元器件;通过对所述环状结构产品进行第二次灌胶过程,能够彻底解决第一次灌胶过程的表面的浇口残留及气泡和其他缺陷,使得最终得到的胶面平整光滑,具有比较好的外观面。
搜索关键词: 一种 环状 结构 产品 灌胶治具
【主权项】:
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