[实用新型]一种自平衡吸嘴有效
申请号: | 202123285553.0 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN216528825U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 雷伟庄 | 申请(专利权)人: | 微见智能封装技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518054 广东省深圳市南山区南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种自平衡吸嘴,包括盖板和吸附板,所述盖板的下端中部开设有密封槽,所述盖板的上端中部开设有穿孔,所述穿孔与密封槽相连通,所述穿孔与密封槽内共同设置有插杆,所述插杆的下端固定连接有球头,所述吸附板位于盖板的下端,所述吸附板的上端中部开设有活动槽和一号导气槽,所述一号导气槽设置有两个且分别位于活动槽的前侧和后侧,且均与活动槽相连通,所述活动槽的槽底面中部开设有连通槽,所述球头活动安装在活动槽内,所述插杆的上端开设有二号导气孔,所述二号导气孔贯穿球头的外圆柱面下部。本实用新型所述的一种自平衡吸嘴,可以保证对芯片的有效吸附抓取,保证抓取效果,同时避免对芯片表面造成损伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 平衡 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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