[实用新型]一种应用于海洋观测的快速响应式温度传感器封装结构有效

专利信息
申请号: 202123287691.2 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN217155624U 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 童海明;范建业;宋有为;姜飞;张建新;徐梓文 申请(专利权)人: 杭州浅海科技有限责任公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01K1/08
代理公司: 浙江新篇律师事务所 33371 代理人: 龚玉平
地址: 310051 浙江省杭州市滨江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及海洋观测领域,且公开了一种应用于海洋观测的快速响应式温度传感器封装结构,包括底座,所述底座的两侧分别开设有上端凹槽以及底座倒角结构,所述上端凹槽的内部设置有毛细钛管,所述上端凹槽内部对应毛细钛管的位置上开设有内部卡槽,采用了硬度高,导热性好的钛合金材料、以及小型化的柱状结构,将外壳的厚度控制在零点二毫米以内,从而大大提升了温度传感器于外界水体间的温度交换速率,由于上端柱状架构的外径只有一点二毫米,内径只有零点八毫米,所以整体加工的难度非常高,同时成本也非常高。所以采用分离加工的方式,即上端为毛细钛管,下端为支撑底座,这样加工难度会大大降低,成本也会节约很多。
搜索关键词: 一种 应用于 海洋 观测 快速 响应 温度传感器 封装 结构
【主权项】:
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