[实用新型]一种双工位焊接装置有效

专利信息
申请号: 202123296808.3 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN217045132U 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 牛庆亚 申请(专利权)人: 英普激光科技(苏州)有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市苏州工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种双工位焊接装置,包括机架,旋转装置,旋转工作台,双工位治具,定位装置,顶升治具和焊接装置,机架上设有工作腔,工作腔内使用旋转装置连接有旋转工作台,旋转工作台两端开设有治具孔,治具孔内安装有双工位治具,工作腔内还安装有定位装置,定位装置包括固定导柱,定位治具板,定位治具和定位相机,定位治具上方安装有焊接装置,焊接装置包括焊接定位板,滑轨,固定板和定位气缸,双工位治具临近定位治具的一端下方设有顶升治具,该顶升治具安装在机架上,本实用新型通过两组双工位治具进行两组零件的焊接,同时不断的轮换,并在焊接前通过定位相机检查零件安放组装是否合格,工作效率高,使用方便。
搜索关键词: 一种 双工 焊接 装置
【主权项】:
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