[实用新型]一种晶圆加工用传送装置有效

专利信息
申请号: 202123301096.X 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN216648256U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 胡建军 申请(专利权)人: 苏州英尔捷半导体有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215101 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种晶圆加工用传送装置,其技术要点是:包括传送台,所述传送台的表面上开设有第一安装槽,所述第一安装槽内安装有输送带,所述传送台的一侧表面上开设有两个对称的第二安装槽,所述第二安装槽内安装有移动机构,所述移动机构上安装有两个第一伺服电缸,所述第一伺服电缸上安装有弓型板,所述弓型板上安装有无杆气缸;所述无杆气缸的输出端上安装有第一安装板,所述第一安装板上固定安装有角度调节机构,通过角度调节机构方便调节真空吸盘的转动角度,从而调节了晶圆的传送角度,保持晶圆的输送角度一致,提高下一步工序的加工效率,通过视觉传感器大大提高晶圆角度调整的精度。
搜索关键词: 一种 晶圆加 工用 传送 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州英尔捷半导体有限公司,未经苏州英尔捷半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202123301096.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top