[实用新型]一种储存半导体材料的容器真空置换及测漏装置有效

专利信息
申请号: 202123306008.5 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN216386154U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 徐鹏;邓涛;魏学成;刘长城;张霞;陈文全;耿双萍 申请(专利权)人: 大连恒坤新材料有限公司
主分类号: G01M3/04 分类号: G01M3/04
代理公司: 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21242 代理人: 张海燕;马玉戈
地址: 116000 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种储存半导体材料的容器真空置换及测漏装置,包括:第一管线、第二管线、第三管线、氦气测漏仪及真空泵,所述第一管线通过第五阀门与容器连接,所述第二管线通过第六阀门与容器连接,所述第三管线与所述真空泵连接。本实用新型公开了一种储存半导体材料的容器真空置换及测漏装置,通过对容器内充入氦气能够准确快速的找到漏点,伴热带对容器进行加热,能够更好的除去容器中的水分,将容器中的水分进行快速的置换;另外,只需将容器进行更换,即可对多个容器完成检测,且检测时间短,不需要耗费大量的人力和物力资源,检测成本低。
搜索关键词: 一种 储存 半导体材料 容器 真空 置换 装置
【主权项】:
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