[实用新型]一种激光微孔挠性电路板有效
申请号: | 202123307042.4 | 申请日: | 2021-12-27 |
公开(公告)号: | CN217307969U | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 王广师;宋振武;祝小华;袁秋怀;宋世祥 | 申请(专利权)人: | 深圳市强达电路股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/42 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 王红 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种激光微孔挠性电路板,包括一块以上的板体,所述的板体从上到下依次设置有上板、第一中板、第二中板以及下板,所述板体上间隔设置有通过用激光镭射钻孔贯穿四块板面的导通孔径,所述的下板为铜金属板,所述的上板为信号隔离板,在第一中板和第二中板的左侧均设置有两块能够拼接的插条,两根插条拼接构成插块,在第一中板和第二中板的的右侧均设置有一个缺口,两个缺口拼接后构成与所述插块配合的插孔,在上板上方的左侧设置有与下板电连通的第一接线柱,在上板上方的右侧设置有与下板电连通的第二接线柱,所述第一接线柱与相邻板体上的第二接线柱连通;本结构提高最终板体的合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 微孔 电路板 | ||
【主权项】:
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