[实用新型]一种半导体压模治具有效
| 申请号： | 202123344227.2 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN216540637U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王刚;李广东;张冬冬 | 申请（专利权）人： | 上海伟测半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 王娜娜 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种半导体压模治具，包括底座、压头、限位板和调节组件，所述底座上设置有用于安装所述压头的安装槽，所述限位板设置在所述安装槽的内部，对所述压头限位，所述调节组件设置在所述底座的内部，且与所述限位板相连接，用于改变所述限位板与所述压头之间的间距，令所述限位板与所述压头贴合或分离。本实用新型通过上述装置的配合使用，当压头出现损坏或变形时，可单独对压头进行更换，从而降低设备的更换成本；还能够通过限位板位置的改变，来对不同规格压头进行限位，实现底座与不同规格压头进行配套使用的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 压模治具 | ||
【主权项】：
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