[实用新型]一种便于胶带粘贴和揭取的基板有效

专利信息
申请号: 202123351920.2 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN216663220U 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 陈韶华;余海春;戴晓东 申请(专利权)人: 光驰科技(上海)有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/50
代理公司: 上海申蒙商标专利代理有限公司 31214 代理人: 周宇凡
地址: 200444 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及薄膜制备技术领域,尤其是一种便于胶带粘贴和揭取的基板,在所述基板上开设有凹槽,所述凹槽的至少一部分布置于所述胶带的粘贴范围内,且所述凹槽位于所述基板的成膜区域之外。本实用新型的优点是:在保证镀膜工艺质量的基础上,通过在基板上布置凹槽可便于胶带的粘贴和揭取,尤其是可便于胶带的自动化揭取;有效保证胶带的粘结力,进而保证基片的稳定性;可适用于对既有的基板进行结构改造,应用范围广;结构简单合理,使用方便,适于推广。
搜索关键词: 一种 便于 胶带 粘贴
【主权项】:
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