[实用新型]一种PCB板的自动化焊接装置有效

专利信息
申请号: 202123352391.8 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN217253472U 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 蒋忠;程文龙;刘方龙 申请(专利权)人: 昆山沃京电子有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390 代理人: 吴浩宇
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示了一种PCB板的自动化焊接装置,包括基台主体,基台主体上设有电路板载座,基台主体上设有用于自动化供给焊丝的焊丝供给机构、位于电路板载座顶部的具备升降位移的电烙焊接部,电烙焊接部包括矩形焊带压接端,焊丝供给机构包括焊丝放卷架和用于步进式供给焊丝的步进式焊丝供给部。本实用新型能实现自动化焊丝供给与高精度压焊行程控制,降低了对操作人员的技能要求,提高了焊接质量稳定性和焊接效率。具备焊接废气实时排离与电烙铁复位熔材废气排离设计,确保作业环境安全,消除传统作业废气污染。满足焊丝供给高度调节与PCB板换型搭载需求,适用范围较广,尤为适用于小批量多规格PCB板的辅助自动化焊接需求。
搜索关键词: 一种 pcb 自动化 焊接 装置
【主权项】:
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