[实用新型]一种新型透明柔性基底有效
| 申请号： | 202123374607.0 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN216671610U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 刘燕玲 | 申请（专利权）人： | 河南微纳半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/13 |
| 代理公司： | 河南商盾云专利代理事务所(特殊普通合伙) 41199 | 代理人： | 任铁男 |
| 地址： | 471000 河南省洛阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型透明柔性基底，涉及半导体技术领域，包括透明柔性基底本体，所述透明柔性基底本体的外部安装有安装块，且安装块与透明柔性基底本体之间设置有连接槽。本实用新型中，设置有透明柔性基底本体、安装块、散热片、滑盖、限定块、滑轨以及连接块，人工操作滑盖，滑盖通过滑轨进行移动操作，这样就方便进行散热片的安放以及取出工作，该安放、取出机构，使用方便，有利于对散热片进行回收或者更换工作，节约了资源，且还能够避免散热片出现脱落的情况，再人工操作散热片，散热片通过连接块进行下降操作，这样就方便完成散热片的安装工作，通过散热片就能够对透明柔性基底本体进行散热，避免高温对半导体内部的器件造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 透明 柔性 基底 | ||
【主权项】：
暂无信息
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