[实用新型]一种模块化TEC高效主动控温单元有效
| 申请号： | 202123380982.6 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN216624257U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 秦凯 | 申请（专利权）人： | 优值科技(珠海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/473 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 黄国勇 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型旨在提供一种结构简单的模块化TEC高效主动控温单元，来解决传统芯片封测技术中的温度管理系统结构复杂、温度调控范围小、稳定性差的问题。本实用新型包括液冷板、制冷片模块、导热板、万向接头、液冷管和防泄漏快速接头，所述制冷片模块设置在所述液冷板上，所述导热板设置在所述制冷片模块上，所述万向接头设置在所述液冷板上，所述液冷管的一端与所述万向接头相连接，所述防泄漏快速接头设置在所述液冷管的另一端上。本实用新型可应用于芯片封测温控技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 tec 高效 主动 单元 | ||
【主权项】：
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