[实用新型]一种脚手板双层焊接平台有效
| 申请号： | 202123383710.1 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN216576240U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李广君;冯显英;丰亭;李锋 | 申请（专利权）人： | 山东金博利达精密机械有限公司;山东大学 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 赵敏玲 |
| 地址： | 274000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种脚手板双层焊接平台，包括机架、第一焊接平台、保护罩壳、第二焊接平台和控制系统，在所述机架上从下至上依次设有第一焊接平台、保护罩壳、第二焊接平台，所述的第一焊接平台在第一驱动装置的驱动下能沿着机架上层来回移动，第二焊接平台在第二驱动装置的驱动下能沿着机架下层来回移动，所述的保护罩壳可伸缩，保护下层焊接平台，控制系统控制第一驱动装置、第二驱动装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手板 双层 焊接 平台 | ||
【主权项】：
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