[实用新型]一种挠性覆铜板有效

专利信息
申请号: 202123391314.3 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN216804694U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 李焕兴;苏陟;喻建国;周街胜 申请(专利权)人: 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
主分类号: B32B7/025 分类号: B32B7/025;B32B27/28;B32B27/06;B32B15/20;B32B15/08;B32B3/24
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 梁佳强
地址: 510660 广东省广州市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于覆铜板技术领域,公开了一种挠性覆铜板,一种挠性覆铜板包括第一导电层、第一绝缘层和第二绝缘层,第一绝缘层涂覆于第一导电层的一侧面上,第二绝缘层涂覆于第一绝缘层背向第一导电层的侧面上,且第一绝缘层的热膨胀系数不同于第二绝缘层的热膨胀系数。本实用新型提供的一种挠性覆铜板,绝缘层为两层热膨胀系数不同的绝缘层,两层绝缘层相互辅助,其中较低膨胀系数的绝缘层使该挠性覆铜板具有较好的尺寸稳定性。
搜索关键词: 一种 挠性覆 铜板
【主权项】:
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