[实用新型]气体混合装置和半导体工艺设备有效

专利信息
申请号: 202123406397.9 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN216639641U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 高勇强;胡良斌;朱红波 申请(专利权)人: 广州粤芯半导体技术有限公司
主分类号: C23C16/448 分类号: C23C16/448;C23C16/455
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 钟晶
地址: 510000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种气体混合装置和半导体工艺设备,应用于半导体工艺设备技术领域。具体的,其是在现有的用于进行低压化学气相沉积工艺的反应腔室的一侧添加一用于混合气体的预混罐,然后,将在预混罐中经过充分混合后的混合反应气体通过2条出气管路通入到所述低压化学气相沉积工艺的反应腔室中,从而实现了在反应前先均匀充分的混合了反应气体,并将现有的用于进行低压化学气相沉积工艺是4条出气管路减少为2条,进而在改善反应气体均匀性、减轻形成在晶圆表面上的膜层的片数效应的同时,降低了用于进行低压化学气相沉积工艺的反应设备的设备成本和维护难度。
搜索关键词: 气体 混合 装置 半导体 工艺设备
【主权项】:
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