[实用新型]气体混合装置和半导体工艺设备有效
申请号: | 202123406397.9 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN216639641U | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 高勇强;胡良斌;朱红波 | 申请(专利权)人: | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448;C23C16/455 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 钟晶 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种气体混合装置和半导体工艺设备,应用于半导体工艺设备技术领域。具体的,其是在现有的用于进行低压化学气相沉积工艺的反应腔室的一侧添加一用于混合气体的预混罐,然后,将在预混罐中经过充分混合后的混合反应气体通过2条出气管路通入到所述低压化学气相沉积工艺的反应腔室中,从而实现了在反应前先均匀充分的混合了反应气体,并将现有的用于进行低压化学气相沉积工艺是4条出气管路减少为2条,进而在改善反应气体均匀性、减轻形成在晶圆表面上的膜层的片数效应的同时,降低了用于进行低压化学气相沉积工艺的反应设备的设备成本和维护难度。 | ||
搜索关键词: | 气体 混合 装置 半导体 工艺设备 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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