[实用新型]半桥IGBT功率模块的信号端子有效
| 申请号： | 202123426383.3 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216450630U | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 金晓行;陈继;李冯;赵冬;王玉林;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 半桥IGBT功率模块的信号端子。提供了一种加工简便、制造成本低、提高焊点寿命的半桥IGBT功率模块的信号端子。包括电性连接部、支撑部和缓冲部；所述电性连接部与支撑部一体成型，并设有用于限位拉伸的肩部；所述缓冲部靠近顶部位置与支撑部的侧面固定连接，靠近底部位置与支撑部间隔设置；所述缓冲部的底部成C型结构。本实用新型具有加工简便、制造成本低、提高焊点寿命等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 半桥 igbt 功率 模块 信号 端子 | ||
【主权项】：
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