[实用新型]一种焊接定位装置有效
| 申请号： | 202123429760.9 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216656661U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 李金明;叶群英;严若红;戴智特 | 申请（专利权）人： | 东莞市硅翔绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杜嘉伟 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊接定位装置，包括：工作台，工作台上设置有第一工装位和用于安装PCBA的第二工装位；定位机构，定位机构包括固定块和设置于固定块两侧的压块，固定块安装于第一工装位；压块伸入于第二工装位，用于将FFC压合于PCBA上。工作时，将PCBA安装于第二工装位上，FFC的焊接引脚放置于PCBA上的预设位置，再将固定块安装于第一工装位上，使压块伸入于第二工装位并压合FFC，从而将FFC压合PCBA上，完成定位。本方案中的定位装置通过第一工装位来限位PCBA，压块压合FFC，并通过第一工装位来固定固定块，避免定位机构压合过程中发生移动，提高压合的稳定性，保证焊接的位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 定位 装置 | ||
【主权项】：
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