[实用新型]LED芯片有效
| 申请号： | 202123437002.1 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN217009212U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 闫其昂;王国斌 | 申请（专利权）人： | 江苏第三代半导体研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 史治法 |
| 地址： | 210000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED芯片，包括：衬底；外延结构，位于所述衬底的表面，所述外延结构包括发光层；氮化物限制层，位于所述外延结构背离所述衬底的表面，所述氮化物限制层中设置有开口，以暴露出部分所述外延结构背离所述衬底的表面；透明导电层，填满所述开口，并覆盖所述氮化物限制层背离所述衬底的表面。上述LED芯片，氮化物限制层中设置有开口，透明导电层填满该开口并覆盖于氮化物限制层的上表面，与氮化物限制层之间形成了高势垒接触，当通过开口附件的透明导电层形成载流子注入发光层时，载流子被有效限制在刻蚀开口下方，极大地降低侧壁缺陷对载流子的捕获，提高载流子注入效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 | ||
【主权项】：
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