[实用新型]封装设备载带盘机构有效
申请号: | 202123448083.5 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN217158121U | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 张巍巍 | 申请(专利权)人: | 江苏格朗瑞科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种封装设备载带盘机构,包括正多边形辊,正多边形辊的上下侧均开设有通孔,通孔的内部插入有限位柱,正多边形辊的内部靠近限位柱的一端滑动连接有滑块,滑块与限位柱的内端之间铰接有铰接杆,外螺纹凸部上安装有能够驱动滑块滑动的驱动装,驱动装置包括正多边形辊靠近滑块的一端设有外螺纹凸部,外螺纹凸部的圆周外部螺纹连接有内螺纹旋盖,内螺纹旋盖与滑块之间转动安装有推拉杆。本实用新型的正多边形辊能够与载带盘的中心孔配合,保证正多边形辊在旋转时,载带盘也能够发生旋转,方便载带盘的安装,并且设置了可缩回以及伸出的限位柱,以便于载带盘再正变形辊上的安装以及拆卸。 | ||
搜索关键词: | 封装 设备 载带盘 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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