[实用新型]基于硅基光电子芯片的热调谐系统有效
| 申请号： | 202123450057.6 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN217425864U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 王兴军;杨丰赫;周䶮 | 申请（专利权）人： | 北京大学长三角光电科学研究院 |
| 主分类号： | G02F1/00 | 分类号： | G02F1/00;G02F1/21 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 任少瑞 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种基于硅基光电子芯片的热调谐系统，包括：电路板和硅基光电子芯片，电路板上设有MCU芯片、数模转换模块以及运算放大模块，MCU芯片的输出端与数模转换模块的输入端相连接，数模转换模块的输出端与运算放大模块的输入端相连接；硅基光电子芯片，包括调制器和热调谐电阻，调制器包括第一干涉臂和第二干涉臂，热调谐电阻与调制器连接，MCU芯片用于控制并发送控制信号至数模转换模块，数模转换模块将控制信号转换为模拟电压信号并发送给运算放大模块，热调谐电阻用于接收运算放大模块输出端输出的模拟电压信号，以对第一干涉臂和第二干涉臂输出的光进行相位调节。由此，可以对调制器进行温度控制，进而调整调制器两臂的光程差。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 光电子 芯片 调谐 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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