[实用新型]多压头结构的邦定装置有效

专利信息
申请号: 202123450457.7 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN217360486U 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 曾威;严威龙;徐灿 申请(专利权)人: 深圳市集银科技有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;H05K13/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 杜嘉伟
地址: 518103 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区广深路福永段*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及显示屏生产技术领域,具体公开一种多压头结构的邦定装置,包括:固定支架,所述固定支架设有横梁;若干压头组件,各所述压头组件间隔设置于所述横梁上;所述压头组件包括压头本体和驱使所述压头本体上下运动的直线驱动机构。本实用新型提供一种多压头结构的邦定装置,能有效解决传统邦定装置对多个工件进行压合时难以保证各工件均被压合到位的问题。
搜索关键词: 压头 结构 装置
【主权项】:
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