[实用新型]一种高精度芯片板分切装置有效
申请号: | 202123451195.6 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN216966417U | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 谭光远;刘译泽;于春浩;谭森;秦连杰 | 申请(专利权)人: | 烟台鑫瑞电子有限公司 |
主分类号: | B23D15/08 | 分类号: | B23D15/08;B23D33/02;B21D1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种高精度芯片板分切装置,属于芯片加工设备的领域,其包括机体,所述机体中部设有水平的工作台,所述机体靠近工作台上方竖直滑动有上刀片,所述工作台表面滑动连接有侧固定块,所述侧固定块为两个设置并沿相同方向水平滑动,所述工作台上端滑动连接有顶压板,所述顶压板竖直滑动。所述顶压板沿侧固定块滑动方向可伸缩设置。本申请顶压板可以根据芯片薄板宽度进行伸缩,从而能够配合侧固定块的滑动将芯片薄板进行压平固定,减小变形,从而提高切割精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 高精度 芯片 板分切 装置 | ||
【主权项】:
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