[外观设计]电子模块壳体有效
| 申请号： | 202130054053.2 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN306637616S | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 本杰明·R·亨德森;道格拉斯·J·卡皮奥 | 申请（专利权）人： | 罗克韦尔自动化技术公司 |
| 主分类号： | 13-03 | 分类号： | 13-03 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王蓓蓓;苏玉玲 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：电子模块壳体。2.本外观设计产品的用途：用作电子模块壳体。3.本外观设计产品的设计要点：在于本外观设计产品的形状，尤其在于参考图中实线所示出的部分。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.本外观设计产品的背面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略后视图。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 壳体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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