[外观设计]带有六边形基盘的圆形半导体芯片（一）有效
| 申请号： | 202130057728.9 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN306810846S | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;李建利;汪曦凌 | 申请（专利权）人： | 安徽芯旭半导体有限公司 |
| 主分类号： | 14-99 | 分类号： | 14-99 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 陈国俊 |
| 地址： | 247100 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：带有六边形基盘的圆形半导体芯片（一）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于各类电路的整流、滤波和浪涌防护。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：俯视图。5.右视图与左视图相同，省略右视图;后视图与主视图相同，省略后视图。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 六边形 圆形 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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