[外观设计]半导体晶片研磨用弹性膜有效
| 申请号： | 202130139762.0 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN306687532S | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 赤泽贤一;锅谷治;富樫真吾;山木晓;大和田朋子;程诚;加藤裕一 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | 15-99 | 分类号： | 15-99 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;刘伟志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。2.本外观设计产品的用途：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图2。5.仰视图与俯视图对称，省略仰视图;左视图与右视图对称，省略左视图。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 研磨 弹性 | ||
【主权项】：
暂无信息
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