[外观设计]半导体基板评估装置有效
| 申请号： | 202130289717.3 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN306856035S | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 荒川正之;保刈纯平;小岛昭;水落真树;小林友和;菊池贵朗 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | 14-99 | 分类号： | 14-99 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;金成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：半导体基板评估装置。2.本外观设计产品的用途：本产品为一种半导体基板评估装置，其应用于半导体制造领域中。当将包含有检查半导体基板的单独半导体基板盒放置在半导体基板盒承载台上时，半导体基板被传送到本产品的测量（评估）单元并对半导体基板形成的模式尺寸进行测量（评估）。3.本外观设计产品的设计要点：在于如立体图所示内容最能表达本外观设计产品的设计要点。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.在标示出各部名称参考图中，C‑吸气孔，D‑半导体基板搬送入口门，E‑半导体基板盒承载台，F‑搬送单元，G‑测量单元（评估单元）。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 评估 装置 | ||
【主权项】：
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