[外观设计]用于封装芯片的引脚整形装置（SOP和QFP）有效
| 申请号： | 202130570851.0 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN307101484S | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 王伯淳;张勇;宋芳;袁云华;王瑞崧;李先亚;田健;马清桃;杨帆;陆洋 | 申请（专利权）人： | 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | 15-99 | 分类号： | 15-99 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 徐祥生 |
| 地址： | 432000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：用于封装芯片的引脚整形装置（SOP和QFP）。2.本外观设计产品的用途：用于对封装芯片（SOP和QFP）引脚的间隙和共面性进行整形。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 芯片 引脚 整形 装置 sop qfp | ||
【主权项】：
暂无信息
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