[外观设计]LED封装器件有效
| 申请号： | 202130714022.5 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN306972969S | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 闫志超 | 申请（专利权）人： | 至芯半导体（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | 14-99 | 分类号： | 14-99 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 杜阳阳 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市钱塘新*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：LED封装器件。2.本外观设计产品的用途：用于UVC‑ LED，UVB‑ LED，UVA‑LED封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：组合状态图1。5.组件1为LED封装器件的管座，组件2为LED封装器件的管帽。组件1中A‑A剖视图为组件1俯视图中A‑A部位的剖视图。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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