[外观设计]半导体激光脱毛探头有效
申请号: | 202130778546.0 | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN307196995S | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 陈兴建 | 申请(专利权)人: | 四川海晨美容仪器有限公司 |
主分类号: | 28-03 | 分类号: | 28-03 |
代理公司: | 成都中汇天健专利代理有限公司 51257 | 代理人: | 奉烨 |
地址: | 621000 四川省成都市经*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 1.本外观设计产品的名称:半导体激光脱毛探头。2.本外观设计产品的用途:用于皮肤美容。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。 | ||
搜索关键词: | 半导体 激光 脱毛 探头 | ||
【主权项】:
暂无信息
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