[外观设计]集成电路封装体（ESOP12H）有效
| 申请号： | 202130846699.4 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN307223990S | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 曹小兵;林金填 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电(深圳)股份有限公司 |
| 主分类号： | 14-99 | 分类号： | 14-99 |
| 代理公司： | 成都恪睿信专利代理事务所(普通合伙) 51303 | 代理人： | 陈兴强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体（ESOP12H）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装电子电路。3.本外观设计产品的设计要点：在于引脚的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 esop12h | ||
【主权项】：
暂无信息
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