[发明专利]探测基板及其制造方法、平板探测器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202180000568.1 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN115398634A 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 赵斌;徐帅;许彬彬;侯学成;李金钰;张晔;车春城 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L21/67;G09G3/00
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 王辉;阚梓瑄
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开涉及光电探测技术领域,具体而言,涉及一种探测基板、探测基板的制造方法、平板探测器及平板探测器的制造方法。探测基板包括:基板(10),包括探测区(D)、绑定区(C)、可控通断区(B)和切割区(A);多个探测单元,设于所述基板(10)上,所述探测单元包括位于所述探测区(D)上的晶体管和光敏器件,所述晶体管包括栅极(21)、第一极(24)和第二极(25);所述光敏器件与所述晶体管的第一极(24)或第二极(25)连接;多个导线(212),设于所述基板(10)上,一端与多个所述探测单元中所述晶体管的栅极(21)一一对应连接,另一端延伸至所述绑定区(C);导电环(210),设于所述基板(10)的切割区(A)上;多个检测线(211),设于所述基板(10)上,一端与所述导电环(210)连接,另一端与所述多个导线(212)一一对应连接,且穿过所述可控通断区(B);其中,位于所述可控通断区(B)上的所述检测线(211)能够具有断开状态。本方案的探测基板能够降低静电由边缘引入的风险性,实现静电及时疏导以避免损伤器件。
搜索关键词: 探测 及其 制造 方法 平板 探测器
【主权项】:
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