[发明专利]具有工程化的热路径的印刷电路板组件以及制造方法在审
| 申请号： | 202180001137.7 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113574974A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | R·鲍尔;J·马丁森;S·霍夫斯塔特;D·劳达尔;M·卢格特;M·冷 | 申请（专利权）人： | 迅达科技公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11;H05K3/42;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;吕传奇 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了具有工程化的热路径的印刷电路板（PCB）以及制造方法。在一方面中，PCB包括形成在PCB的相对侧上的互补腔。互补腔处于热连通和/或电连通以形成工程化的热路径，并且每个腔填充有导热材料以为PCB的电路和元件提供热通路。该制造方法可以还包括：对每个腔进行钻孔和/或铣削；对腔进行板面敷镀；以及用合适的填充材料来填充腔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 工程 路径 印刷 电路板 组件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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