[发明专利]一种芯片互连封装结构及方法有效
| 申请号： | 202180001243.5 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN113169075B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 王垚;李子白;凌云志;向迅;崔银花;胡川;陈志涛 | 申请（专利权）人： | 广东省科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/683;H01L21/768;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 510650 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片互连封装结构及方法，涉及半导体封装技术领域，在支撑结构形成牺牲图案层；在牺牲图案层上形成互连绕线图案层，互连绕线图案层与牺牲图案层的牺牲图案位置对应；在互连绕线图案层上形成第一绝缘层；在第一绝缘层上形成多个间隔设置的芯片，多个芯片分别与互连绕线图案层的互连绕线图案位置对应；去除支撑结构，在牺牲图案层一侧形成穿透牺牲图案、互连绕线图案和第一绝缘层的第一互连孔，第一互连孔还与投影位置对应的芯片的第一互连引脚对位连通。通过牺牲图案层的设置，可以辅助定义出多个芯片互连的开孔位置，进而在后续依次形成互连绕线图案层和芯片后，能够根据牺牲图案中的开孔位置精确实现多个芯片之间的互连互通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 互连 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
