[发明专利]LED封装器件及其制备方法在审
| 申请号： | 202180001629.6 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113302757A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈顺意;黄森鹏;李达诚;时军朋;余长治;徐宸科 | 申请（专利权）人： | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 王立红 |
| 地址： | 362343 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED封装器件及其制备方法。该封装器件包括封装基板、LED芯片和封装层，LED芯片设在封装基板的固晶区，并位于封装层和封装基板之间；LED芯片外围的封装层配置有台阶结构，台阶结构中的台阶按照自上至下顺序定义为第1台阶、第2台阶、第n台阶；每个台阶均包括台阶面与竖向面，第1台阶的竖向面与LED芯片之间的最大水平距离小于第n台阶的竖向面与LED芯片之间的水平距离。本申请将LED芯片外围的封装层配置为台阶结构，减小LED芯片侧壁处封装层厚度，以减小封装层的应力释放，提高该封装器件的可靠性。同时，由于LED芯片侧壁处封装层厚度的减小，则LED芯片侧壁处封装层能够减小对LED芯片出射光的吸收，提高LED芯片的出光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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