[发明专利]软磁性金属扁平粉末和使用了该粉末的树脂复合片材以及成型加工用树脂复合化合物在审
| 申请号： | 202180002865.X | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN113748471A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 安井宏;日笠信彦;西山信一;行吉直也 | 申请（专利权）人： | 株式会社每德 |
| 主分类号： | H01F1/20 | 分类号： | H01F1/20 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;张岑尧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供具有高的磁导率且调整了磁导率的温度系数的软磁性金属扁平粉末和使用了该材料的树脂复合片材以及成型加工用树脂复合组合物。该软磁性金属扁平粉末的特征在于，Fe－Al－Si组成的软磁性金属扁平粉末的磁导率的温度系数K在－40℃～85℃的范围内满足下述式(1)(2)(3)，矫顽力为70A/m以下。K＝(μ(0℃)－μ(－40℃))/μ(－40℃)＞0(1)K＝(μ(40℃)－μ(0℃))/μ(0℃)＞0(2)K＝(μ(85℃)－μ(40℃))/μ(40℃)＞0(3)K：温度系数，μ：磁导率(μ'：实数磁导率，μ”：虚数磁导率)另外，提供树脂复合片材、注塑成型用和挤出成型用的树脂复合组合物，树脂复合片材的特征在于，上述软磁性金属扁平粉末由树脂构成，矫顽力为80A/m以下。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 金属 扁平 粉末 使用 树脂 复合 以及 成型 工用 化合物 | ||
【主权项】：
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