[发明专利]三维NAND存储器及其制造方法在审
申请号: | 202180003248.1 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN114846604A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 吴林春;张坤;周文犀 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11582;H01L27/11524;H01L27/11556 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 林锦辉;刘景峰 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本公开提供了一种用于形成三维(3D)存储器器件的方法。该方法包括:在衬底(330)之上设置交替电介质堆叠体(654),其中交替电介质堆叠体(654)包括交替堆叠在衬底(330)上的第一电介质层(656)和第二电介质层(658)。该方法还包括:形成穿透交替电介质堆叠体(654)并延伸到衬底(330)中的沟道结构(761),其中沟道结构(761)包括设置在存储器膜(337)的侧壁上的沟道层(338)。该方法还包括:去除衬底(330)及存储器膜(337)的延伸到衬底(330)中的部分,以暴露沟道层(338)的部分;以及在沟道层(338)的暴露部分上设置阵列公共源极(ACS)(1280)。 | ||
搜索关键词: | 三维 nand 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的