[发明专利]透明导电基体在审

专利信息
申请号: 202180003520.6 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN114531918A 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 山木繁;米田周平 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B5/16;G06F3/041;C09D5/24;C09D201/00;C09D7/61;B32B27/32;B32B27/06;B32B7/12;H01B3/44
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 王磊;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种除了良好的光学特性、电特性之外耐弯曲性也优异的透明导电基体。一种透明导电基体,包含透明基材和上述形成在透明基材的至少一个主面上的、含有粘合剂树脂和导电性纤维的透明导电膜,上述透明基材的截断部分的直线度为0.050mm以下。透明基材优选为长条树脂膜或者由长条裁出的树脂膜,且以与长条的长度方向垂直的方向作为弯曲轴进行折叠。
搜索关键词: 透明 导电 基体
【主权项】:
暂无信息
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