[发明专利]电气回路和半导体模块在审
| 申请号： | 202180005155.2 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN114365281A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 网秀夫 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H02M1/44 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在抑制开关时的损耗增大的同时抑制电磁辐射噪声。一种电气回路，在所述电气回路中，将第一开关元件(3a)与第一二极管元件(4a)反向并联连接来形成上臂，将第二开关元件(3b)与第二二极管元件(4b)反向并联连接来形成下臂，并将上臂与下臂串联连接，其中，将使上臂与下臂连接的布线(F1)同下臂的栅极布线(F2)并行地接近配置，流过下臂的栅极布线的电流的方向与从上臂的第一二极管元件流向下臂的反向恢复电流的方向相同。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 回路 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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