[发明专利]固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法、及电子设备在审
| 申请号： | 202180007794.2 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115280501A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 宫内健;盛一也 | 申请（专利权）人： | 普里露尼库斯新加坡私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/369;H04N5/374;H04N5/3745 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 孙芬 |
| 地址： | 新加坡新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种能抑制结电容及配线电容的增加，抑制浮动扩散的电容增加而防止转换增益的降低，进而能谋求提高噪音性能的固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法、及电子设备。在浮动扩散区FD10的与第1侧部SDP1正交的第1方向上相邻配置着源极跟随元件(SF)，在FD10的第2侧部SDP2的第1方向上相邻配置着重置元件，FD10与源极跟随元件通过配线WR20连接。在第2方向上相邻的光电转换元件(PD10、PD11...)隔着至少可形成源极跟随元件及重置元件的第1间隔D1而配置，在第1方向上相邻的光电转换元件(PD11、PD12...)隔着比第1间隔D1窄的第2间隔D2而配置。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 摄像 装置 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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