[发明专利]打线接合装置在审
| 申请号： | 202180008066.3 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN115244668A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 角谷修;早田滋 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李丹;刘芳 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 打线接合装置(100)包含接合平台(12)、接合头(20)、XY驱动机构(30)及框架(50)，且XY驱动机构(30)包括：X方向导件(31)，安装于框架(50)；X方向滑块(32)，由X方向导件(31)支撑并且在X方向移动，安装有X方向可动件(41)；Y方向导件(33)，安装于X方向滑块(32)的下侧；以及Y方向滑块(34)，由Y方向导件(33)支撑并且在Y方向移动，安装有接合头(20)，XY驱动机构(30)在比接合平台(12)的载置面(12a)更靠上方且接合平台(12)的Y方向后方，以Y方向导件(33)的一部分重叠于载置面(12a)的方式安装于框架(50)。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
