[发明专利]高功率集成SOA阵列的硅辅助封装在审
| 申请号： | 202180008198.6 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN115004059A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 安德鲁·斯泰尔·迈克尔斯;王雷;林森 | 申请（专利权）人： | 我们科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01S17/32 | 分类号： | G01S17/32;G01S7/481;G02B6/42 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆森;戚传江 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种光子集成电路(PIC)组件，包括半导体光放大器(SOA)阵列和U形转弯芯片。SOA阵列包括输入SOA和多个SOA。输入SOA和多个SOA被布置为彼此平行。U形转弯芯片包括分光器和波导组件。分光器被配置为接收从输入SOA沿第一方向传播的放大输入光，并将放大光分成多个光束。波导组件将多个光束中的每个引导到多个SOA中的对应SOA，并且将被引导的光束中的每个的传播方向调整为基本平行于与第一方向基本相反的第二方向。并且多个SOA中的每个被配置为放大它们各自的光束以产生多个放大的输出光束。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 集成 soa 阵列 辅助 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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