[发明专利]电化学元件用复合颗粒及其制造方法、以及电化学元件用电极及电化学元件在审
| 申请号： | 202180009713.2 | 申请日： | 2021-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN115053371A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 秋田康宏;一色康博 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/525 | 分类号： | H01M4/525;H01G11/06;H01G11/18;H01G11/30;H01G11/38;H01M4/131;H01M4/36;H01M4/505 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 邵秋雨;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电化学元件用复合颗粒，其抑制电化学元件的初始电阻的上升和内部短路时的发热。该复合颗粒包含电极活性物质、导电材料、粘结材料和相对于100质量份的复合颗粒为0.1质量份以上且5质量份以下的热解性发泡剂。而且，在使用电子探针对与该复合颗粒的长轴正交且包含该长轴的中点的复合颗粒的剖面部进行映射分析时，以长轴的中点为圆心、以长轴的长度的1/2为直径的圆的范围外与范围内所包含的碳原子的检测强度的累计值的比值为4以上且15以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 元件 复合 颗粒 及其 制造 方法 以及 用电 | ||
【主权项】：
暂无信息
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