[发明专利]成像元件和测距模块在审
申请号: | 202180010576.4 | 申请日: | 2021-01-18 |
公开(公告)号: | CN115004686A | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 荒井英树;大竹悠介;村濑拓郎;山崎武 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H04N5/374 | 分类号: | H04N5/374;G01S7/481;G01S17/08;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;H01L27/146;H04N5/369;H04N5/3745 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本技术涉及能够减少寄生电容的成像元件和测距模块。本发明的测距模块包括:第一布线,将第一相邻像素中的预定晶体管彼此连接以及连接形成在第一相邻像素的一个像素中的通孔并且连接至形成在另一层中的布线;以及第二布线,将第二相邻像素中的预定晶体管彼此连接以及连接形成在与第二相邻像素中的一个像素相邻的像素中并且连接到形成在另一层中的布线的通孔,其中第一布线连接到冗长布线。例如,本技术可应用于执行距离测量的测距传感器。 | ||
搜索关键词: | 成像 元件 测距 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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