[发明专利]布线基体以及电子装置在审

专利信息
申请号: 202180010631.X 申请日: 2021-01-06
公开(公告)号: CN115004356A 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 高谷茂典 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L23/02;H01L23/04;H05K1/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开的布线基体具有:具有第1面的绝缘基体;位于第1面上的第1差动信号线路;位于第1面上且位于与第1差动信号线路在第1方向上排列设置的第2差动信号线路。第1差动信号线路具有:在与第1方向相交的第2方向上延伸的一对第1信号导体;和夹着一对第1信号导体且沿着第1信号导体设置的一对第1接地导体。第2差动信号线路具有:在第2方向上延伸的一对第2信号导体;和夹着一对第2信号导体且沿着第2信号导体设置的一对第2接地导体。并且,布线基体在进行朝着第1面的俯视观察的情况下,具有在第2方向上跨越相邻的第1接地导体与第2接地导体设置的第1膜。
搜索关键词: 布线 基体 以及 电子 装置
【主权项】:
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